BGA سرنج ٹن سولڈر پیسٹ لیڈڈ

اسمارٹ ڈیزائن

نئی تکنیکی مدد، منفرد کیمیائی فارمولہ اعلی وشوسنییتا کو یقینی بنانے کے لیے بہترین گیلا فراہم کرتا ہے۔ موبائل فون کی مرمت کی صنعت، کمپیوٹر ڈیجیٹل سروس انڈسٹری اور سولڈرنگ پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز کے لیے اعلی صحت سے متعلق SMT/BGA سولڈرنگ کے عمل کے مطابق ڈھال لیا گیا۔

PCB/BGA DEDIZIERT
اعلی معیار، منفرد فارمولہ، کامل کارکردگی، ویلڈ کرنے میں آسان، سولڈر جوائنٹ روشن اور مکمل ہے، کوئی ویلڈ نہیں، غلط ویلڈنگ کا رجحان۔

وسیع پیمانے پر لاگو

باقیات بے رنگ اور شفاف ہیں، پتہ لگانے کو متاثر نہیں کرتی، منفرد ہے اور صفائی کی شاندار کارکردگی پیش کرتی ہے۔ موثر انرجی thixotropy ایجنٹوں کا استعمال، دباؤ اور preheating کے خاتمے، خصوصی سولڈرز اچھے دباؤ اور عمدہ پیٹرن کو یقینی بناتے ہیں۔

انقلابی استحکام

گیلا، خشک مخالف، کمرے کے درجہ حرارت پر نسبتاً لمبی شیلف لائف۔ منفرد اعلی کوالٹی سولڈر پیسٹ، ٹھیک اور لچکدار پیکیجنگ (10 CC/سپورٹ)، فلیگری ظاہری شکل۔

سولڈر پیسٹ کیا ہے؟

• سولڈر پیسٹ ایک نئی قسم کا سولڈر میٹریل ہے جو ایس ایم ٹی کے ساتھ آتا ہے۔
• سولڈر پیسٹ ایک پیچیدہ نظام ہے جس میں پیسٹ، سولڈر پاؤڈر، فلوکس اور دیگر اضافی اشیاء شامل ہیں۔
• عام درجہ حرارت پر، سولڈر پیسٹ میں ایک خاص چپکنے والی ہوتی ہے اور الیکٹرانک جزو ابتدائی طور پر پہلے سے طے شدہ پوزیشن پر قائم رہ سکتا ہے۔
• سولڈرنگ درجہ حرارت پر، سولڈرڈ اجزاء اور سرکٹ بورڈ کو سالوینٹ اور کچھ اضافی اشیاء (مستقل کنکشن) کے بخارات کے ساتھ مل کر سولڈر کیا جاتا ہے۔

تحفظ کا طریقہ:

• سولڈر پیسٹ کو 1-10 ℃ پر رکھا جانا چاہیے۔
• کھولنے سے پہلے، سولڈر پیسٹ کا درجہ حرارت اوپر ہونا چاہئے
• محیطی درجہ حرارت (25 ° C) میں اضافہ کیا جا سکتا ہے اور درجہ حرارت میں کمی کا وقت تقریباً 3-4 گھنٹے ہونا چاہیے۔
• سولڈر پیسٹ کو 6 ماہ تک استعمال کرنا چاہیے۔
• سولڈر پیسٹ کو دھوپ میں نہیں رکھنا چاہیے۔

احتیاطی تدابیر اختیار:

• صرف مناسب وینٹیلیشن کے ساتھ استعمال کریں۔
• سولڈر پیسٹ میں ایک نامیاتی سالوینٹ ہوتا ہے۔ جلد کے ساتھ رابطے کو دہرائیں۔ اگر سولڈر پیسٹ آپ کی جلد پر آجائے تو اسے الکحل سے صاف کریں اور پھر اسے پانی سے اچھی طرح دھو لیں۔
• آنکھوں سے رابطے سے گریز کریں۔
• بچوں سے دور رہو